引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。

引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。

引线框架图一,下图为单个引线框细节图，表面镀银

引线框架图二，下图为条状蚀刻后的状态，可以整版或整条镀银

引线框架图三，下图为铜材蚀刻后，未电镀的状态

引线框架图四，下图为厚度0.5mm厚的框架产品，表面未有镀层集成电路(IC)发展除有芯片的制造外，还要有相应封装配套。引线框架是IC封装中一个关键部件，起到芯片与外部电路连接、支撑芯片以实现其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化发展，要求其引线框架的引线数多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化学蚀刻成型技术生产引线框架，对多品种、小批量在成本上特别有利，生产加工周期缩短，不需要加工摸具，产品质量好，特别适合生产多引线框架。金属与合金属薄带(小于等于0.2mm)可加工线条间距大于80um的各类零件。

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